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Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者

线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高,对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段,都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多

线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者

随着芯片的规模和复杂度越来越高,对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段,都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多

电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

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